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供給工業電子範疇的計劃設計與産品整改,

電子電路設計   ODM等一體化辦事

               層數(PCB)

1-40層

                 最大板厚

15mm

             

                        資料

FR-4、FR-4 高TG、無鹵素板材、高頻資料(Rogers系列、Taconic系列等)

PI、BT資料,PPO,PPE,混壓資料等

         最小線寬/線距

3mil/3mil

                 最大銅厚

10 OZ

                 最小孔徑

0.20mm(激光鑽孔0.1mm)

          最大制品尺寸

1200mm X 630mm

             最大厚徑比

18:1


          外面處置工藝

噴錫工藝(有鉛/無鉛)、化學沉金、沉銀、沉錫、OSP、鍍金手指、沉金+鍍金手指、沉金+OSP、噴錫+沉金、鎳钯金

    

                 特別工藝

柔性板(FPC)、剛柔聯合板、盲孔、埋孔、深度槽、背鑽、金屬基、埋電阻、埋電容、混壓、部分混壓、高精度阻抗掌握

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